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1、概述
本文档描述了“HP-DK65M麦克风阵列套件”产品的硬件介绍、接口说明、算法功能、安装指导以及相关设计注意事项，用于指导开发设计。

2、设计原理
通常环境下，噪声总是来自四面八方，且与语音信号的频谱交叉，再加上回响和混响的影响，利用单独的麦克风来录取纯净的语音是非常困难的。
本产品采用4或8麦克风阵列，集成噪声抑制、混响抑制、回声消除、固定波束等算法，在嘈杂的声场环境中能有效提取说话人的语音，降低周围环境噪声的干扰。目前在智慧金融、智能服务、智能车载、智能家居、机器人等场景广泛应用，可提供相应的解决方案。

图2-1 HP-DK65M麦克风阵列套件设计原理图

3、术语解析

表2-1 术语解析列表

4、系统框架

图4-1 系统框架图
如图4-1所示，系统框架由采集板*2、主板*1组成，麦克风采集板多通道音频通过FPC排线输入到主板，主板处理后的音频可以通过USB_AUDIO输出到用户设备。

5、硬件配置及清单
硬件设计上采用模块化设计原理，简单易用。主板支持多种外设接口，输出音频接口有USB Audio、Lineout以及串口，免驱使用，可支持Windows、Linux、Android等系统。硬件配置列表见表5-1，硬件清单列表见表5-2。

表5-1 硬件配置列表

表5-2 硬件清单列表

6、实物展示

6.1线性采集板实物尺寸

线性采集板尺寸为：110mm*8mm*1.2mm；
相邻两个螺丝孔间距为:35mm；相邻两个麦克风间距为：35mm。
6.3主板实物尺寸

7、麦克风阵列结构设计
7.1设计总体要求
（1）麦克风要紧贴面壳内侧，且需用硅胶套包裹做密闭以及缓震。
（2）麦克风要远离扬声器或震动源，尽量让麦克风远离扬声器或背向扬声器。
（3）麦克风尽量安装在同一平面上（外壳可有一定弧度）。
（4）杜绝喇叭引起外壳或腔体共振。
7.2 麦克风密闭示意图

（1）拾音孔的直径参考值为1-1.5mm。
（2）导音孔的孔深不超过3mm。
  注：上图尺寸A为孔深，包含壳体厚度与硅胶套厚度。
（1）MIC的硅胶套厚度参考值1mm左右，压缩后约0.5mm。
（2）硅胶套与壳体之间要紧密贴合。

8、软件性能指标 
软件算法的各项性能指标如下：

9、常见问题Q&A 
1、Q：产品拾音范围是多少度？拾音范围可调吗？
A：环形麦克风以MIC1（0度/360度）为原点，±30度区域为有效拾音范围；线性麦克风以90度为原点，±30度区域为有效拾音范围。拾音范围可调节。
2、Q：产品拾音距离是多少？是否可调？
A：产品最佳拾音距离为20cm-300cm，拾音距离可通过调节增益实现改变。
3、Q：采集板安装摆放角度有要求吗？
A：环形采集板安装在用户设备水平面上，咪头朝上，MIC1方向朝用户；线性麦克风采集板可以安装在用户设备的水平面、斜面或垂直面上。
4、Q：输入主板的音频格式是什么？主板输出音频格式是什么？
A：输入给主板的音频格式为16k采样率、16bit、6声道(8通道录音信号+2通道回采信号)，pcm；主板输出的音频格式为：16k采样率、16bit、单声道、pcm裸数据。
5、Q：产品是否支持回声消除？如何实现？
A：产品支持回声消除，只需用回采线把扬声器的左右播放信号，接到采集板的左右声道接口即可。
6、Q：HP-DK65M麦克风阵列套件相比其他麦克风阵列有什么优势？
A：HP-DK65M支持输出模拟信号和数字信号音频；支持环形八麦阵列和线性八麦阵列，以适应不同产品不同场景需求。