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一、概述
麦克风阵列模块（HP-DK60M）是广州思正电子股份有限公司基于4硅麦(MEMS)麦克风圆形阵列技术设计研发的指向性麦克风阵列模块。该板具有矢量输出特性，可同时高效采集声场的声压信息和方向信息，可应用于高质量的语音识别、声纹识别音频采集及前端音频处理系统。在对音质要求有较高保真的情况下，只拾取目标方向范围内的声音，抑制非目标方向的声音。该单指向麦克风模块结构简单小巧便于集成，该模块建议的最佳拾音距离为3米以内。
二、结构框图
HP-DK60M采用的是环形4麦阵列设计，支持 UAC2.0的音频协议;支持Windows、ios操作系统

三、模块尺寸
1.整版尺寸 56mm*38.5mm*1.6mm。
2.数据传输协议：USB 2.0。

四、拾音方向及范围角度
识别拾音孔：HP-DK60M采用的是背部进音麦克风，故拾音面应为没有元器件的一面,拾音孔如下图3所示

拾音方向：第三颗麦克风 M3 方向拾音，如图 4 所示。
拾音范围：以麦克风阵中心为基准，平面±45°，俯仰角 25°。

抑制极性：在 1KHz 频率下所测得极性图如下图 6 所示，故文中涉及拾音范围为参考范围，实际拾音有一定衰减过渡段。

五、接口定义
HP-DK60M模块接口通过 Type C 连接，PCBA 如下图

六、注意事项
1、成品结构安装时，拾音面之上需有足够空间进音，建议是空旷无隔音遮挡物；
2、外设结构开孔孔径 D 需大于 MEMS mic  拾音孔孔径 d，即：D＞d；
3、组装时，PCBA 板进音孔面要求紧贴外设结构件内壁，要求越紧越好，以免形成音腔，至少要求：2D＞h。